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针对行业常见痛点，已形成标准化解决方案。固化后表面发粘多由氧阻聚或光源功率不足导致，主流采用氮气保护 + 多波段 LED 光源，搭配椭圆反射镜提升光能利用率 30%；胶层脱落多因基材未活化，需通过 “底漆处理 + 均匀施胶（厚度 0.8-1.2mm）+ 阶梯固化” 流程解决，成功率达 99.2%。半导体封装中阴影区固化难题，可选用 UV + 热双固化配方，先 3 秒紫外光定位，再低温热固化实现完全交联。

在活性稀释剂中， 其种类和比例对 UV 胶的性质起到关键作用。谢和臻等［22］ 选用丙烯酸丁酯、丙烯酸 － β － 羟丙酯和甲基丙烯酸甲酯为活性稀释剂，通过研究其种类和含量对固化速率和粘接性能的影响，发现当三者质量比为 4∶ 1∶ 5 时， 制备的 UV胶粘接效果较好。使用三丙二醇二丙烯酸酯( TPGDA) 作为活性稀释剂时固化速率和力学性能较好，用量为 3% ( w) 左右最佳。

许多塑料耐热温度较低，固化时需要注意散热，多次照射，防止温度过高塑料变形;紫外线在一些塑料的透过率较低，例如PVC透光率仅为25-30%，PC含有大量的紫外吸收剂，这些材料在固化时都要注意，可以用T8/T9紫外灯管和HPL高压荧光灯泡长时间照射等等。

　　粘接不好时需要分离或拆除被粘物以便重新粘接，根据具体的胶和被粘物，可以使用的方法有电吹风加热，水煮，水蒸汽熏，丙酮或乙醇浸泡，或者长时间水浸泡。

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助剂可加可不加,它可以作为粘接剂使用,也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用.